半導体の微細化を継続していくための材料工学 第4回 マテリアルズ エンジニアリングがロジックスケーリング継続の鍵

前回までに、PPACt(消費電力、性能、面積あたりコスト、市場投入までの期間)を継続的に改善しながら...


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