はんだによる接合強度を上回る大面積無垢銅基板同士の焼結接合技術、阪大などが開発

大阪大学(阪大)とトッパン・フォームズは3月15日、新たな銀塩焼結接合技術を開発し、無垢銅基板同士の...

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