Samsungの7/5nm EUVファウンドリ、3Dパッケージング技術「X-Cube」を提供 韓Samsung Electronicsは8月13日、同社の製造受託部門であるSamsung Fou… Facebook で共有するにはクリックしてください (新しいウィンドウで開きます)クリックして Twitter で共有 (新しいウィンドウで開きます)クリックして Pocket でシェア (新しいウィンドウで開きます)続きクリックして印刷 (新しいウィンドウで開きます)クリックして Tumblr で共有 (新しいウィンドウで開きます)クリックして Pinterest で共有 (新しいウィンドウで開きます)クリックして Reddit で共有 (新しいウィンドウで開きます)クリックして Telegram で共有 (新しいウィンドウで開きます)クリックして WhatsApp で共有 (新しいウィンドウで開きます)クリックして Skype で共有 (新しいウィンドウで開きます) 関連
