IntelのProcess & Packaging Technologyについては、今年7月に開催さ…
Intel Packaging Update – 「Foveros」と「EMIB」による高密度実装、HotChipsで最新世代の新情報
IntelのProcess & Packaging Technologyについては、今年7月に開催さ…
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岐阜大学は9月2日、日本原産植物であるフキノトウに多く含まれる苦みの主成分「ペタシン」が、がんの増殖…
産業技術総合研究所(産総研)、ミズホ、不二越機械工業の3者は9月1日、次世代パワー半導体材料であるS…
象印マホービンは9月1日、電気ポットで培った安全設計や湯沸かし技術を応用したスチーム式加湿器「EE-…
Dynabookは9月2日、法人向けの13.3型5in1プレミアムPenノートPC「dynabook…
Dynabookは9月2日、ビジネス向け15.6型ノートPC「dynabook B65/HS」を発表…
TrendForceによると、半導体需要の高まりは2021年第2四半期も高いままで、供給不足が継続。…
日立ソリューションズは9月2日、米Automation Anywhere社のRPA製品「Automa…
パソコン専門店ドスパラは、2021年9月2日より『秋の夜長はPCゲームやろうぜキャンペーン』を開始し…
パソコン専門店ドスパラは、NASEF JAPANが開催する高校生を対象にしたeスポーツ大会「NASE…