半導体製造の「テスト工程」をお届けします。 完璧な半導体を選ぶためのテスト工程テスト工程とは、さまざ…
カテゴリー: テクノロジー
半導体の欠陥検出から見る歩留まり向上手法 第2回 欠陥検出の難題解決にはビッグデータが不可欠
ムーアの法則に沿った従来のスケーリングが急激に失速しつつある中で、業界全体でさらに進歩のペースを早め…
導入ハードルが下がった電子署名 – 事業者署名型は普及の切り札となるか(前編)
新型コロナウイルスの感染拡大は、働き方やビジネスプロセスを大きく見直す機会になりました。その中でも「…
2020年のファブレス売上高ランキングトップ10、Qualcommが首位に返り咲き
市場調査会社の台TrendForceが、2020年のファブレスICメーカーの売上高ランキングトップ1…
Powerchip、レガシープロセスを採用する新たな300mmファブの建設を開始
台湾のDRAMメーカー兼ファウンドリであるPowerchip Semiconductor Manuf…
SIA幹部が商務長官と会談、米国半導体強化で合意するも食い違いも
米国半導体工業会(SIA)CEOおよび理事会幹部は3月18日(現地時間)、米国商務長官ジーナ・ライモ…
山田祥平のニュース羅針盤 第273回 リモートワークは地球に優しい
リモート接続ソリューション大手のTeamViewerが、二酸化炭素排出回避(carbon emiss…
シャオミ、SpO2測定に対応したスマートバンド「Mi Smart Band 6」
中国シャオミ(Xiaomi)は3月29日にオンラインで新製品発表会を開催し、スマートバンド新製品「M…
NEC、ペット関連事業に参入 ‐ ID連携で犬猫の情報をデジタル化
NECは3月30日、同社の画像分析技術やデジタル技術を活用して、犬猫などのペットに関するさまざまなサ…
パナソニックDIGAの不具合に新たな現象、対象機種も拡大
パナソニックは、BDレコーダー「DIGA」シリーズで3月14日から発生している不具合について、対象機…